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  • 日本高田 断面观察用超声波切割仪 CSX-100Lab

    日本高田 断面观察用超声波切割仪 CSX-100Lab

    半导体行业，特别用在断面观察用样品制作的专用装置！一次性切割脆性材或复合材料等难切材质，匹敌研磨断面的PolishCut切割断面。操作简便，一键式操作，可对应小规模试制作。

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  • 日本高田 断面观察用超声波切割仪 CSX-501系列

    日本高田 断面观察用超声波切割仪 CSX-501系列

    CSX-501系列产品切割后两侧断面皆可作为观察面进行观察研究，通过旋转磨石切割，实现减少切割负荷和刀片磨损，TAKADA专利双端部支撑结构有效传递超声波振动到刀片上，实现高精度、高速切割。

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  • FT110系列

    FT110系列

    FT110A 是一款台式XRF镀层测厚仪，强大的X射线荧光技术与自动定位功能相结合，具有自动对焦功能，只需要在样品台上放置好样品， 即可在数秒内自动完成样品观察光学系统的对焦。

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